索尼 CIS 产能吃紧，消息称苹果 iPhone 16 系列正测试三星 CMOS 以作为第二供应商

7 月 3 日消息，TheElec 报道称，虽然苹果此前在 CIS（CMOS 图像传感器）方面完全依赖于索尼，但由于产能原因，苹果已经在筹备引入三星电子作为第二供应商，目前正在对三星 System LSI 部门的 CIS 进行最终质量测试（将用于下一代 iPhone 的主摄）。回顾以往机型，iPhone 通常都是采用索尼公司的 CIS，但去年开始，双方之间的合作出现了一些问题。消息人士提到，由于索尼去年年底未能及时供应 CIS，导致苹果难以确定 iPhone 15 发售日期，因此苹果去年向三星电子申请进行此类 CIS 的研发，以期实现供应链多元化。

他指出，如果三星通过质量测试（他认为可能性很高），这将代表三星将首次为 iPhone 供应 CIS，同时也打破了索尼在 iPhone CIS 领域的垄断局面。

▲ 索尼 CIS业内人士对此表示：“这一项目完全是为了满足苹果需求，所以如果三星能通过测试，那么供货方面将不再成问题”，“索尼仍将是第一大供应商，但三星有望扩大份额。”

▲ 三星 CIS

TheElec 还提到，苹果 iPhone 16 上的新型 CIS 将采用三星的三层晶圆堆叠技术，将三片不同晶圆叠加在一起，其中分别包含 ——

1. 光电二极管
2. 晶体管
3. 模拟数字转换器的逻辑部分

而在此之前一直采用双层堆叠技术（索尼营销名称为“双层晶体管像素堆叠式 CMOS 图像传感器技术”），即光电二极管和晶体管层。fenye三层晶圆堆叠技术

三层晶圆堆叠设计实现晶圆层间的电性互连。与双层堆叠相比，三维集成技术提升传输速度，降低延时，增强性能，降低功耗。

CIS 中的晶圆应用

CIS 涉及光电二极管和晶体管的配合使用。光电二极管将光信号转换为电信号，晶体管负责传输、放大、读取和擦除电信号。

苹果的堆叠方法

苹果分离晶圆，单独处理，并使用混合堆叠连接三个逻辑晶圆。此方法降低噪声，提升像素密度。

铜垫连接

该堆叠技术通过铜垫直接连接，无需信号传输凸点。这使 CIS 体积更小，传输速度更快。

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