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索尼 CIS 产能吃紧,消息称苹果 iPhone 16 系列正测试三星 CMOS 以作为第二供应商

WBOY
WBOY原创
2024-07-03 11:04:55757浏览

7 月 3 日消息,TheElec 报道称,虽然苹果此前在 CIS(CMOS 图像传感器)方面完全依赖于索尼,但由于产能原因,苹果已经在筹备引入三星电子作为第二供应商,目前正在对三星 System LSI 部门的 CIS 进行最终质量测试(将用于下一代 iPhone 的主摄)。回顾以往机型,iPhone 通常都是采用索尼公司的 CIS,但去年开始,双方之间的合作出现了一些问题。消息人士提到,由于索尼去年年底未能及时供应 CIS,导致苹果难以确定 iPhone 15 发售日期,因此苹果去年向三星电子申请进行此类 CIS 的研发,以期实现供应链多元化。

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他指出,如果三星通过质量测试(他认为可能性很高),这将代表三星将首次为 iPhone 供应 CIS,同时也打破了索尼在 iPhone CIS 领域的垄断局面。

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▲ 索尼 CIS业内人士对此表示:“这一项目完全是为了满足苹果需求,所以如果三星能通过测试,那么供货方面将不再成问题”,“索尼仍将是第一大供应商,但三星有望扩大份额。”

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▲ 三星 CIS

TheElec 还提到,苹果 iPhone 16 上的新型 CIS 将采用三星的三层晶圆堆叠技术,将三片不同晶圆叠加在一起,其中分别包含 ——

  1. 光电二极管
  2. 晶体管
  3. 模拟数字转换器的逻辑部分

而在此之前一直采用双层堆叠技术(索尼营销名称为“双层晶体管像素堆叠式 CMOS 图像传感器技术”),即光电二极管和晶体管层。fenye三层晶圆堆叠技术

三层晶圆堆叠设计实现晶圆层间的电性互连。与双层堆叠相比,三维集成技术提升传输速度,降低延时,增强性能,降低功耗。

CIS 中的晶圆应用

CIS 涉及光电二极管和晶体管的配合使用。光电二极管将光信号转换为电信号,晶体管负责传输、放大、读取和擦除电信号。

苹果的堆叠方法

苹果分离晶圆,单独处理,并使用混合堆叠连接三个逻辑晶圆。此方法降低噪声,提升像素密度。

铜垫连接

该堆叠技术通过铜垫直接连接,无需信号传输凸点。这使 CIS 体积更小,传输速度更快。

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