据传华为新的 TaiShan 核心比 Kirin 9000S 具有更好的性能和更高的能效

最近的报道指出，华为依赖的中国半导体代工厂中芯国际自推出麒麟9000S以来取得了重大进展。除了有传言称能够在不使用 EUV 的情况下开发 5 纳米节点外，据报道该代工厂目前正在测试新的 TaiShan 核心。

据说这些新的 TaiShan 核心比华为 Kirin 9000S 中的 Cortex A510 核心更强大。 X 上的 @Jasonwill101 也报告说它们非常节能。至于性能方面，报告指出，新核心在 Geekbench 5 的单核测试中可以获得 350 分。

相比之下，麒麟 9000S 内部的 Cortex A510 核心在同一测试中获得了 200 分。这表明即将推出的采用新 TaiShan 内核的芯片组可以带来 1.75 倍的性能提升。虽然该报告没有提及 SoC 名称，但这种新架构可能适用于 Kirin 9100，并且可以为即将推出的 Mate 70 系列提供动力。

据说华为还计划与 Apple Silicon 系列竞争，最近有报道暗示该公司正在开发一种新的 Kirin PC 芯片。据报道，该处理器可以提供与 Apple M3 类似的多核性能（16/512 GB 2024 MacBook Air 在亚马逊上的售价为 1,349 美元）。但请注意，所有这些都只是谣言，我们甚至可能看不到即将推出的芯片组提供所报告的性能水平。

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新款华为泰山的小核采用了与苹果小核类似的风格，实现了极低的功耗，同时在 GeekBench 5 中保持了 350 分左右的单核分数。 9000S 的得分仅为 200 分左右。 pic.twitter.com/mWHBJl97Ky

— jasonwill (@jasonwill101) 2024 年 6 月 27 日

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