荣耀Magicv3厚度曝光 小于9.9mm

荣耀 Magic V3：再创折叠轻薄记录

荣耀 Magic V3，计划将于 7 月发布上市的荣耀大折叠手机，目前正紧锣密鼓地准备中。

6 月 26 日的 MWC2024 大会上，赵明官宣了荣耀 Magic V3 的最新消息，称其厚度将再次打破记录，实现极致轻薄。机身折叠厚度将低于 9.9mm，可比肩直板手机。

荣耀 Magic V3 厚度小于 9.9mm

荣耀 Magic V3 挑战折叠轻薄新高度，实现极致轻薄。

赵明表示，这款手机将配备骁龙 8 Gen 3 处理器，在厚度上将向折叠轻薄新高度发起冲击，为消费者带来又一次革命性的创新体验。

去年的荣耀 Magic V2 折叠后厚度仅 9.9 毫米，甚至比传统直板手机更薄，将折叠屏手机首次推入“毫米时代”。这次的荣耀 Magic V3 预计厚度将进一步缩小，标志着大折叠屏手机在厚度上已与直板手机不相上下。

除了骁龙 8 Gen 3，这款手机还将支持卫星通话、66W 快充大电池和 5G 网络。根据网上流传的轮廓图，其镜头凸起部分同样较小，并采用金属中框和侧边指纹识别，各方面都为极致轻薄而精益求精。

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