东芝 300mm 晶圆功率半导体制造工厂竣工：一期投产后产能是 2021 财年计划的 2.5 倍

本站 5 月 24 日消息，东芝电子元件及存储装置株式会社（下文简称东芝）于 5 月 23 日发布公告，宣布其 300 mm 晶圆功率半导体制造工厂和办公楼竣工。

东芝在新闻稿中表示，当前正处于安装相关设备，争取在2024财年下半年开始量产。一旦一期工程全面投产，东芝功率半导体（主要是MOSFET和IGBT）的产能将是2021财年制定投资计划时的2.5倍，而二期建设和开展运营将根据市场情况再做决定。

新的制造大楼遵循东芝的业务连续性计划（BCP），并将为东芝的业务连续性计划（BCP）做出重大贡献：它具有吸收地震冲击的隔震结构和冗余电源。

本站介绍官方新闻稿，来自可再生能源和建筑物屋顶太阳能电池板的能源（现场 PPA 模式），将让该设施能够通过可再生能源满足100%的电力需求。

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