越來越多遊戲本也焊死內存，惠普高層解釋背後原因

本站5 月3 日消息，戴爾今年推出的XPS 14/16 遊戲本再次引發了巨大爭議，不僅僅在於觸摸按鍵隱形觸控板的設計，更在於直接焊死內存方式，意味著增加了用戶升級或維修難度。

戴爾 XPS 15/17 的賣點之一就是可升級性，而現在 XPS 14/16 的“突然掉頭”，讓許多用戶感到無法理解和適應。

先前記憶體焊死方式僅限於蘋果 MacBook 以及各種超級本，現在已逐步擴大到大多數高效能遊戲筆記型電腦。即使是出色的 ROG Zephyrus G14 今年也轉向了焊接內存。

惠普的體驗工程高級總監Haval Othman 解釋採用焊死記憶體方法主要有以下幾點優勢：

節省空間

生產成本更低、且生產難度降低

速度更快、更有效率

更耐用

不過焊死記憶體也會帶來負面問題

可升級性

#可修復性

本站附上參考位址

The real reason so many laptops have moved to soldered RAM

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