4 月 24 日消息,華爾街見聞報道稱,榮耀 CEO 趙明透露,2024 年榮耀將能在 12GB 內存智慧型手機端側部署參數規模為 7B(70億參數)的 AI 大模型。
趙明表示,榮耀平台級 AI 技術能將 LLM 大模型在端側實現超高壓縮率。 7B 模型能在 12GB 記憶體裝置上快速啟動,同時確保使用者常用應用程式體驗不受影響。 據此前報道,在 1 月份舉行的榮耀MagicOS 8.0發布會上,趙明揭曉了榮耀自研端側70億參數平台級AI大模型“魔法大模型”,並由榮耀Magic 6手機首發。以上是趙明:榮耀將能在 12GB 內存手機部署 7B 端側 AI 大模型並保證體驗流暢的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章!