驍龍8系新貴！ Redmi Turbo 3輕薄耐摔，即將閃耀登場！

4月8日消息，近日Redmi官方微博宣布，即將推出的Redmi Turbo 3新款手機將擁有令人矚目的7.8mm超薄設計，整機重量僅179g，輕巧便攜。其超細四窄邊的精巧設計，使得手機正面呈現出極致的美感。

Redmi Turbo 3手持金剛骨架，顏值更出色。此外，也榮獲SGS五星抗跌耐摔認證，大大增強了其耐用性。從小編了解，這款手機被譽為超乎想像的超輕薄且耐用的驍龍8系列手機，完美融合了輕巧與強大。

在硬體配置方面，Redmi Turbo 3配備了1.5K OLED柔性直屏，採用中置挖孔設計，螢幕效果出色。手機搭載了業界領先的高通驍龍865處理器，處理性能強大。為了滿足更多用戶的需求，手機最高可配置16GB記憶體和1TB的儲存空間。同時，它還配備了獨立揚聲器3.0和先進的冰封散熱系統，確保在遊戲過程中能夠保持穩定的性能，不會出現畫質降低、亮度減弱或幀率下降的情況。

小米公司的王騰介紹了這款手機時提到，驍龍8系列是高通最頂尖的處理器系列，代表著安卓設備的最高性能。他坦言，真正的8系處理器的確認價格格不菲，如果按照競爭對手的計算方式，小米為此投入了近十億的資金。

據悉，Redmi Turbo 3新款手機預定於4月10日正式與大家見面，屆時將會有更多詳細資訊和實際使用體驗揭曉。

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