小米 Redmi 新系列手機正面曝光：驍龍 8s Gen 3 處理器、無塑膠支架直螢幕設計

感謝網友 華南吳彥祖、StarDevOps、呵_女人 的線索投遞！ 3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經理王騰今日開通抖音帳號，並曝光了 Redmi 新系列手機的正面實拍畫面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器。

▲Redmi 驍龍8s 新系列手機

這款Redmi 新機採用無塑膠支架直螢幕設計，下巴比左右邊框略寬，整體螢幕佔比與Redmi K70E手機接近。 昨日報道，小米型號為 24069RA21C 的手機通過了國家 3C 品質認證，由西安比亞迪電子代工，支援 90W 有線快充。 根據其他數位部落客補充，這款新機為搭載驍龍8s Gen 3 處理器的Redmi 新系列產品，相當於Redmi Note 12 Turbo 的迭代機型，配備5000mAh 電池，採用1.5K 直屏。 相關閱讀：《小米 Redmi 手機新品通過 3C 認證，支援 90W 快充》

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