驍龍 8s Gen 3 處理器提前曝光：3.01GHz X4 超大核，支援生成式 AI

php小編小新為您帶來最新消息！驍龍 8s Gen 3 處理器曝光，擁有3.01GHz X4 超大核心和生成式AI支援。這款處理器可能會帶來更強大的效能和更智慧的功能，令人期待不已。隨著科技的不斷進步，手機處理器的效能也不斷提升，為用戶帶來更流暢的體驗和更多可能性。讓我們拭目以待，看看這款處理器將會帶給我們怎樣的驚喜吧！

3 月18 日消息，高通驍龍旗艦新品發布會將於今日14:30 舉行，然而在此之前，一張疑似驍龍8s Gen 3 產品PPT 被X 平台博主Evan Blass 曝光。

據悉，驍龍8s Gen 3 的CPU 由 1 個3.01GHz X4 核心4 個2.61GHz A720 核心3 個1.84GHz A520 核心組成，GPU 為Adreno735，支援硬體級光線追蹤。

此外，該處理器還搭載了高通 X70 5G 基帶，提供了對 WiFi7、FastConnect 7800 行動連接系統以及無損音訊的全面支援。最近備受矚目的生成式人工智慧技術也已納入其中，擁有高達10B的參數。

總結驍龍8s Gen 3 與驍龍7 Gen 3 爆料資訊如下：

#realme 真我GT Neo6 系列（驍龍8s Gen 3、驍龍7 Gen 3）目前已官宣/ 爆料搭載以上兩款處理器的產品有：

• Redmi Note 13 Turbo（驍龍8s Gen 3）

• 小米Civi 4 系列（驍龍8s Gen 3）

• 一加Ace 3V（驍龍7 Gen 3）

• vivo Pad 3（驍龍8s Gen 3）

• iQOO Neo9 系列新機（驍龍8s Gen 3）

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