台積電今年著力提升3nm產能，目標年底達到80%利用率

IT之家3 月19 日消息，根據台媒《經濟日報》報道，台積電今年將全力擴增3nm 產能，預計年底前該工藝的利用率將提升至80 %。

台積電3nm 製程技術已拿下蘋果、高通、聯發科等大廠的訂單，業界預期台積電還將轉移部分5nm 產能至該節點以滿足客戶需求，這意味著台積電在3nm 過程世代完勝三星、英特爾等競爭企業。

展望未來 2nm 製程世代，台積電預計將從 2025 年開始提供相關晶圓代工服務，總共涉及至少五座廠區。

台積電總裁魏哲家先前在財報會議上表示，全球主要大廠中僅有一家不是台積電 2nm 製程客戶。外界推測這群客戶指的是三星電子，但總體看來，台積電仍將在 2nm 製程世代佔據優勢。

作為競爭對手，三星的 2nm 流程也將在 2025 年推出 2 nm 流程。根據IT之家報道，三星已收到了日本創企 Preferred Networks 的 2nm 訂單，近期也積極拉攏 Meta 更改代工廠選擇。

而在英特爾方面，其面向外部代工的 18A 流程將於今年底實現量產。

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