3月18日,高通正式發表第三代驍龍8s行動平台,擁有與驍龍8「同宗同源」的旗艦規格,將讓市場中更多機型解鎖出眾體驗。
第三代驍龍8s的高通Kryo CPU擁有與第三代驍龍8相同的架構,其1個超級核心主頻為3.0GHz、4個性能核心主頻為2.8GHz、3個效率核心頻率為2.0GHz。根據高通公佈的測試結果,其多執行緒效能可以領先競品20%。
GPU方面採用與第二代驍龍8相同架構的Adreno GPU,能效領先競品15%,並且支援硬體加速的即時光追、高通Adreno影像運動引擎2.0、驍龍遊戲超分等特性,開啟光追後能效領先競品可達25%。對玩家而言,第三代驍龍8s的沉浸式遊戲體驗值得期待。
作為第三代驍龍8s的一大亮點,AI性能方面的表現也是“一騎絕塵”,與其他驍龍平台一樣,發揮異構計算優勢可以在不同負載下提供更佳性能。根據高通公佈的數據,第三代驍龍8s對比競品在物體檢測測試中,領先超過400%,如語言理解、影像分割、背景虛化等測試領先優勢分別達280%、100%和300% 。
第三代驍龍8s可支援100億參數大模型,以及AI增強的GPU特性,大預言模型包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama2、ChatGLM等。在發表會上,位元組跳動、網易等高通合作夥伴也分享了基於驍龍行動平台特性帶來了全新功能和體驗升級。例如,更強勁的AI性能可以讓用戶在抖音等應用中獲得更多“濾鏡、玩法”,甚至提升視訊摳像等創作效率。
值得一提的是,高通一直致力於推動終端側AI發展,除了圍繞算力平台提供硬體支撐外,也為開發者提供更多軟體堆疊、工具包,加速大模型、AIGC等新一代應用在更多終端設備上落地。
拍攝方面,第三代驍龍8s整合認知18-bit三ISP,可支援兩億像素拍攝以及平滑的視訊變焦,可藉助照片、影片的即時語義分割來優化照片,支持驍龍暗光拍攝(LLV),配合AI後可解鎖影像創作新體驗,如對照片進行邊緣延展等二次創作。第三代驍龍8s還擁有始終感知鏡頭,在人臉解鎖、行動支付、二維碼掃描等場景下體驗更加高效順暢。
第三代驍龍8s具備Snapdragon Sound驍龍暢聽技術套件,支援領先音訊體驗,增強影音遊戲娛樂的代入感和更清晰的音訊通話。
連線方面,採用驍龍X70 5G數據機及射頻系統,以及高通FastConnect 7800行動連線系統,支援高達10Gbps的5G連線以及Wi-Fi 7、智慧雙藍牙等特性。在多終端協同方面,透過Snapdragon Seamless可提升互聯互通體驗,確保裝置切換時音訊等連線的連貫性。
發表會上,小米集團總裁、小米品牌總經理盧偉冰表示,小米Civi 4 Pro將全球首發第三代驍龍8s,紅米也將同步跟進。
此外,榮耀、iQOO、真我realme等主要OEM廠商和品牌都將採用第三代驍龍8s,首款終端機預計將於3月上市。
不僅是發表全新第三代驍龍8s行動平台,高通表示,全球由驍龍賦能的智慧型手機達到19億,2023年高通在旗艦和高階Android智慧型手機出貨量方面全球領先,佔比分別達到了83%、73%。
第三代驍龍8s作為驍龍旗艦移動平台的“新成員”,進一步拓展了產品陣容,高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick表示:「第三代驍龍8s憑藉終端側生成式AI、先進影像特性等豐富特性,旨在提升使用者體驗,協助使用者在日常生活中迸發創造力與生產力。我們非常高興能夠擴展驍龍8系旗艦平台系列。作為我們最頂級的行動平台解決方案,驍龍8系將為更多消費者帶來一系列出色的特選功能。」
以上是一文了解高通第三代驍龍8s詳情:新一代神U預定的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章!

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