HBM 競爭白熱化：三星獲 AMD 驗證，加速追趕 SK 海力士

本站 3 月 14 日消息，集邦諮詢近日發布報告，表示 2024 年 HBM 內存市場主流規格為 HBM3，不過英偉達即將推出的 B100 或 H200 加速卡將採用 HBM3e 規格。

訊息指出目前AI 加速卡除了CoWoS 封裝瓶頸之外，另一個重要限制就是HBM，這其中的主要原因是HBM 生產週期較DDR5 更長，投片到產出、封裝完成至少需要2 個季度。

英偉達目前主流 H100 加速卡採用 HBM3 內存，主要供應商為 SK 海力士，目前無法滿足整體 AI 市場需求。集邦諮詢表示三星於 2023 年年末，以 1Znm 產品加入英偉達供應鏈，儘管比重仍小，但可視為三星在 HBM 領域的重大突破。

由於三星是AMD 長期以來最重要的策略供應夥伴，2024 年第一季，三星HBM3 產品也陸續通過AMD MI300 系列驗證，其中包含其8h 與12h 產品，故自2024 年第一季以後，三星HBM3 產品將會逐漸放量。

而自 2024 年起，市場關注焦點即由 HBM3 轉向 HBM3e，預計下半年將逐季放量，並逐步成為 HBM 市場主流。根據TrendForce 集邦諮詢調查，第一季由SK 海力士率先通過驗證，美光緊跟其後，並於第一季底開始遞交HBM3e 量產產品，以搭配計劃在第二季末鋪貨的NVIDIA H200 。

三星由於遞交樣品的時程較其他兩家供應商略晚，預計其HBM3e 將於第一季末前通過驗證，並於第二季開始正式出貨。

本站附上報告原文位址，有興趣的使用者可以深入閱讀。

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