Fusion手機公佈開發文檔，HMD引領模組化手機新潮流

3月8日訊息，HMD在MWC 2024年上大放異彩，推出了備受矚目的Fusion手機。這款手機的設計理念別出心裁，旨在成為一個開放的創新平台，讓第三方開發者為其增添各種「smart outfit」模組化硬件，從而極大地擴展其應用場景。如今，HMD已經正式公佈了Fusion的開發文檔，為開發者們提供了詳盡的參考信息。

根據文檔描述，HMD Fusion的機身尺寸已確定，長、寬、厚分別為164mm、76mm和8.9mm，這樣的尺寸設計既保證了握持的舒適度，又能容納足夠的內部硬體。手機背部特別設置了6個pogo pin金屬觸點，其中前5個觸點支援USB 2.0連接，而最後一個觸點則負責ADC類比數位轉換功能。與三星在Galaxy XCover 6 Pro三防手機上的pogo接點設計不同，Fusion手機上的接點不僅用於充電，還承擔了更多的資料傳輸和互動任務。

HMD在檔案中確認，Fusion手機以及其連接的模組化硬體都可以透過USB連接充當主機。這種設計顯著提高了系統的靈活性和擴展性。同時，HMD推薦採用標準API來實現手機與模組化硬體之間的通信，以確保系統的穩定性和相容性。

在ADC類比數位轉換方面，Fusion手機提供了18個可選值供開發者選擇。這些值可以透過Android應用層進行監控和調整，從而實現諸如更改壁紙等簡單但實用的功能。此外，Fusion手機和與其連接的模組化硬體之間還支援雙向供電功能。在供電模式下，Fusion手機可以向外提供最高5W的功率輸出;而在充電模式下，「smart outfit」模組化硬體則可為手機提供最高15W的充電功率。這意味著開發者可以打造出具有行動電源功能的模組化外殼，為Fusion手機提供額外的續航力。

以上是Fusion手機公佈開發文檔，HMD引領模組化手機新潮流的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！