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榮耀 Flip 小折疊手機即將發表 智慧戒指已投入研發

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2024-03-01 12:10:33757瀏覽

【太平洋科技資訊】榮耀公司 CEO 趙明在 2024 年 MWC 世界行動通訊大會上透露,榮耀正全力準備推出 Flip 小型折疊手機,目前該專案已處於最終階段。同時,榮耀仍在努力開發自家的智慧戒指產品。

 荣耀 Flip 小折叠手机即将发布 智能戒指已投入研发

在接受媒體採訪時,趙明表達了對可折疊設備未來的信心,這間接回應了先前關於某些手機廠商停止小折疊手機的傳聞。據了解,榮耀截至目前,已經推出了多款可折疊螢幕手機,如去年 7 月至 10 月期間推出的三款橫向大折疊手機:Magic V2、V Purse、Magic Vs2。 IDC 數據顯示,Honor Magic V2 在第三季度中國手機市場出貨量報告中表現出色,領先所有折疊螢幕產品。

這次採訪,趙明對於智慧戒指的產品細節並未做過多透露,但他表示這是榮耀關注健康領域的一部分。這款智慧戒指將與人工智慧應用程式相配合,為消費者提供更便利、貼心的健康服務。它可以為使用者量身定制專業的培訓課程,研究使用者的習慣和健康數據,提供專業建議。趙明認為,人工智慧是使用者獲取更多健康資訊的關鍵手段。

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