英特爾透露節點演化版本效能指標：每次 PPA 提升不超過 10%

IT 之家 2 月 22 日消息，英特爾在 IFS Direct Connect 活動上透露了其未來節點演化版本效能指標：每次的 PPA 提升不超過 10%。

IT 之家註：PPA 即 Power / Performance / Area，功耗、效能、面積（邏輯密度），三者整體被用作先進製程的效能判據。

英特爾已確認未來將推出演化版本，將使用「P」、「T」和「E」後綴來區分這些版本，分別代表「效能提升」、「用於3D 堆疊的矽通孔技術”和“功能擴展”。這項措施將為用戶提供更多選擇，滿足不同需求。

▲ 英特爾代工：導程路線圖

Anandtech報告指出，「P」演進版本的每瓦效能提升為5-10%；而在英特爾引進新功能的「E」演進版本上，也會有一定程度的改進，但幅度不會超過5%。

Anandtech 也提到，對於每瓦效能超過 10% 的改進，英特爾將使用獨立的主要製程節點進行稱呼。

根據德國媒體HardwareLuxx編輯Andreas Schilling的報導，英特爾CEO帕特·蓋爾辛格表示，未來的「P」和「E」演進版本將在功耗性能面積（PPA）方面提升5%以上。此外，針對英特爾的7納米、4納米、3納米、20A和18A這幾個主要製程節點，每一步的PPA提升將達到14%至15%。

綜合外媒Anandtech 和科技博客More Than Moore 以往報道中的資料，台積電近期演化版本節點的提升也大致落在這一水平，相關資訊整理如下以供參考（？指未知，-指不變）：

	#N5->N5P	N5->N5HPC	N4->N4P	N4P->N4X	N3->N3E
#功耗（減少）	10%	#？	-	？	？
效能（提升）	5%	7%	6%	≥4%	5%
面積（縮小）	-	-	-	# ？	-

除了這些常規工藝節點，英特爾還將為客戶提供更豐富的選擇：英特爾代工負責人斯圖爾特・潘（Stu Pann ）在於IFS Direct Connect 活動前夕接受外媒Tom's Hardware 採訪時表示，願與EDA 合作夥伴一起，為客戶開發類似英偉達4N（基於台積電5nm 製程）的客製化節點。

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