感謝網友 雨雪載途、Ink_moshui 的線索投遞! 2 月 20 日訊息,部落客 @數位閒聊站 今日爆料小米 Civi 4 工程機採用驍龍 8 系旗艦平台、徠卡影像聯名、1.5K 2.7D 微曲雙孔螢幕並使用金屬中框。
根據部落客 @智慧皮卡丘 爆料,小米 Civi 4 預計五月前後發布,採用曲屏設計。新機定位提升,對標榮耀數位系列,影像與表現都有提升,另外還會繼續推出聯名禮盒,與今日的爆料互相印證。 作為參考,上一代的小米Civi 3 手機於去年5 月發布,首發天璣8200-Ultra 處理器,配備6.55 吋2400×1080 OLED 雙曲屏,擁有71.7mm 窄機身,厚7.56mm,重173.5g,內建4500mAh 電池,使用塑膠中框,起售價2499 元。 目前,小米官方暫未公佈 Civi 4 系列新機的相關信息,也會持續關注並帶來跟進報導。以上是小米 Civi 4 手機爆料,驍龍 8 系列旗艦平台、徠卡聯名、金屬中框的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章!