小米 Civi 4 手機爆料，驍龍 8 系列旗艦平台、徠卡聯名、金屬中框

感謝網友 雨雪載途、Ink_moshui 的線索投遞！ 2 月 20 日訊息，部落客 @數位閒聊站 今日爆料小米 Civi 4 工程機採用驍龍 8 系旗艦平台、徠卡影像聯名、1.5K 2.7D 微曲雙孔螢幕並使用金屬中框。

根據部落客 @智慧皮卡丘 爆料，小米 Civi 4 預計五月前後發布，採用曲屏設計。新機定位提升，對標榮耀數位系列，影像與表現都有提升，另外還會繼續推出聯名禮盒，與今日的爆料互相印證。 作為參考，上一代的小米Civi 3 手機於去年5 月發布，首發天璣8200-Ultra 處理器，配備6.55 吋2400×1080 OLED 雙曲屏，擁有71.7mm 窄機身，厚7.56mm，重173.5g，內建4500mAh 電池，使用塑膠中框，起售價2499 元。 目前，小米官方暫未公佈 Civi 4 系列新機的相關信息，也會持續關注並帶來跟進報導。

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