消息指出小米 MIX Flip 手機後置雙挖孔模組，搭載驍龍 8 Gen 3

2 月 16 日消息，部落客@智慧皮卡丘 今天帶來小米豎向小折疊最新消息，預計命名為小米 MIX Flip。

此部落客爆料，小米MIX Flip 和華為差不多的風格，都是極簡風，後置雙挖孔模組，有3x 直立長焦鏡頭，副螢幕有專門的軟體定義模組，搭載驍龍8 Gen 3 處理器，微距也測試了。 而另一位博主@數位閒聊站此前透露，小米豎向小折疊手機採用國產屏，“零感摺痕很頂”，雙攝小模組和副屏設計比較簡約，採用50M 大底主攝直立長焦。 小米大折疊機型則搭載旗艦級50M 潛望四攝，兩個新機均支援驍龍8 Gen 3 處理器和衛星通訊功能，採用「極致輕薄」設計，螢幕快充外圍不閹割，同時在前代就甩掉幾十克。 目前，三星、華為、OPPO、vivo 均採用了「大折疊 小折疊」的雙線並行策略，而小米以及榮耀只推出了「大折疊」手機。小米 MIX Flip 的推出也會提供用戶更多選擇。 目前，小米暫時未透露這款新機的發佈時間，也會持續關注並帶來追蹤報導。

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