SK 海力士計畫加速研發 HBM4 並商業化 CXL 記憶體以實現 2024 年啟動量產

SK海力士在本站12月24日發布了年度AI內存總結，並宣布計劃在2024年啟動HBM4的研發，並推動CXL內存的商業化量產工作

#▲ SK 海力士2023 年8 月發布的HBM3E 產品

SK 海力士GSM 團隊的負責人王秀表示：「明年我們公司將開始量產和銷售HBM3E，這將進一步鞏固我們在市場上的領先地位。」

他還說到：「我們計劃全面開發後續產品HBM4，因此明年將代表SK 海力士進入一個全新階段。這將是我們值得慶祝的一年。」

他表示，隨著人工智慧產業的快速發展，高頻寬記憶體（HBM）產品將超越目前僅限於人工智慧伺服器的範圍，並擴展到與人工智慧相關的所有領域。他預測，到那時，我們的HBM產品將在引領人工智慧產業方面發揮非常重要的作用

查詢結果顯示，SK 海力士已經發布了三種基於 CXL 的解決方案。 SK 海力士表示，他們將在明年專注於推動CXL 商業化，並計劃開發和量產新一代內存擴展解決方案

GSM負責人崔元河表示：「我們計劃在2024年上半年完成96GB和128GB產品的客戶認證，並在下半年實現商業化。」

據他介紹，使用CXL 2.0內存擴展解決方案的客戶，與僅搭載DDR5方案的系統相比，其頻寬可提高50 %，同時容量也可增加50%至100%

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