華為取得新專利，推動晶圓處理技術邁向新高度

根据国家知识产权局公示的清单，华为公司在12月12日成功获得了一项全新的技术专利。该专利将显著提高晶圆处理的对准效率和对准精度

该专利是关于一种晶圆处理装置和晶圆处理方法的重要专利。它的公开号是CN117219552A，申请日期为2022年6月。以下是该专利的摘要部分：

这一专利涉及到晶圆处理装置以及晶圆处理方法。晶圆处理装置包括以下关键组成部分：

晶圆载台具备旋转功能，可以沿着一个轴线进行转动

机械臂是由机械手组成的，其主要职责是将晶圆移动并精确地放置在晶圆载台上

3. 控制器和校准组件，校准组件包括一个光栅板，它被相对于晶圆载台固定在一个位置上。此外，还包括一个光源，它相对于光栅板也是固定的。还有一个成像元件，这个元件被固定在机械臂上，并具备接收光源发出的光，这些光透过光栅板。

该控制器的工作原理是基于成像元件对接收到的光进行检测，然后通过控制机械臂或机械臂上的调整装置来调整晶圆的精确位置

晶圆载台上承载晶圆的情况下，光栅板和成像元件位于晶圆载台的上表面两侧，而这个上表面用于支撑和固定晶圆。 重写后：在承载晶圆的晶圆载台上，光栅板和成像元件分别位于载台上表面的两侧。载台的上表面用于支撑和固定晶圆

这项专利所提供的装置和方法将显著提高晶圆处理的对准效率和对准精度，这将对半导体制造等领域产生重大影响。

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