Redmi K70系列手機外觀揭秘：搭載天璣8300-Ultra處理器 紋理設計引發熱議

11月28日的消息顯示，Redmi K70系列手機將於11月29日正式發表。現在已經有人在網路上曝光了該系列手機的標準版和Pro版的真機照片

#根據部落客@路人路分享的照片，Redmi K70/Pro的晴雪配色和墨羽配色均採用了紋理設計，清晰可見。機身正面配備了居中單孔直屏，螢幕邊框的控制也得到了不錯的處理。從側面觀察，這兩款手機均配備了鋁合金高亮中框，機身後蓋與中框連接處進行了弧度處理，預計將提供出色的手感。

據小編了解，從目前曝光的圖片來看，Redmi K70/Pro在外觀上的差異不大。標準版搭載驍龍8 Gen 2處理器，而Pro版升級為驍龍8 Gen 3處理器，其餘配置的差異目前尚不清楚。

在先前的預熱活動中，Redmi K70 Pro已經確認首發搭載了「光影獵人800」影像感測器，支援50MP的1/1.55​​吋大底，採用2.0μm的像素尺寸和13.2EV的動態範圍。這款新機還配備了華星光電的2K顯示屏，首次使用全新的C8發光材料，具備4000nits的峰值亮度，支援3840Hz的PWM高頻調光

#另一款新機Redmi K70E首發搭載天璣8300-Ultra處理器，配備5500mAh電池 90W快充，搭載1.5K居中單孔柔性直屏，機身厚度為8.05mm。此外，該機還搭載智慧充電引擎，有效延長電池使用壽命;首發搭載小米海星演算法可修復電池技術，號稱1000次重載長循環後，電池有效容量仍保持在90%以上。

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