本站11 月24 日消息,龍芯中科宣布,近日,龍芯生態夥伴蘇州雄立科技有限公司(以下簡稱“雄立科技”)再添龍架構新品,集成龍芯CPU IP 的高整合度三層千兆網路交換晶片XL63 系列研發成功並交付市場,現已形成近20 款基於此晶片的系統解決方案。
據介紹,該系列晶片包括 XL63111、XL63228 兩種型號,可提供 FCBGA 672-pin 27*27mm、FCBGA1156-pin 35*35mm 兩種封裝形式。 這是除龍芯中科之外的第二家企業推出龍架構晶片產品,標誌著龍芯透過開放授權來建立龍架構生態的一大跨越。
#XL63 系列是雄性科技自主研發的低功耗、高整合度、高安全三層千兆網路交換晶片,支援28G 交換頻寬,整合多個龍架構CPU IP 核心;整合最多24 埠千兆PHY,並支援QSGMII 和SGMII 模式。
XL63系列產品具備二層和三層交換功能,可支援NAT / NAPT,同時也支援SYNC-E和IEEE1588V2。這一系列產品可以滿足企業和工業乙太網路存取業務的需求。無論是黨政OA、工業控制、商業通訊或板間通訊等網路應用場景,都可以使用XL63系列產品
智慧電網、電力自動化:應用於智慧變電站站控層和製程層交換設備。
#裝置板級互連應用程式:用於機箱內部各設備、模組之間資料交換。
工業自動化號誌傳輸、交通、安防監控等應用場景。
龍芯中科表示,XL63 系列交換晶片的推出,標誌著龍芯在建構基於自主指令系統的開放性資訊科技體系和產業生態的大道上邁出了一大步。龍芯中科將透過指令系統及 CPU 核心 IP 開放授權的方式,聯合更多的晶片合作夥伴推出基於龍架構的晶片產品,形成共建龍架構軟硬體生態的「眾木成林」之勢。
此外,2023 龍芯產品發布暨用戶大會定檔11 月28 日9 點在北京國家會議中心舉辦,將推出最新的 3A6000 國產處理器,本站屆時將第一時間跟進報道相關資訊.
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