聯發科發布天璣8300行動處理器，融合生成式AI技術與高能源效率特性

MediaTek今天召開了新品發表會，並在會上推出了全新的天璣8300 5G AI行動晶片

官方介紹顯示，作為天璣8000系列家族的新成員，天璣 8300擁有先進的生成式AI技術與高能效特性，並且遊戲體驗出色，同時具備高速穩定的網絡連接能力。

據悉，天璣8300 採用台積電第二代4nm 製程，基於Armv9 CPU架構，八核心CPU包含4 個Cortex-A715 效能核心及4 個Cortex-A510 能源效率核心，CPU 峰值效能較上一代提升20% ，功耗節省30%。

天璣8300晶片內建六核心Mali-G615 GPU，相較上一代，GPU效能峰值提升了60%，功耗也減少了55%

天璣8300在同級產品中率先支援生成式AI，至高支援100億參數AI大語言模型。

此晶片整合MediaTek AI 處理器APU 780，搭載生成式AI引擎，整數運算和浮點運算的效能是上一代的2 倍，支援Transformer算子加速和混合精度INT4量化技術，AI綜合效能是上一代的3.3倍。

天璣8300採用了MediaTek最新一代的“星速引擎”，能夠根據應用的性能需求和設備溫度資訊即時調配資源

星速引擎不僅與遊戲應用廣泛合作，還將拓展更多類型應用的生態合作，升級用戶的APP使用體驗。

同時，天璣 8300 支援旗艦級LPDDR5X 8533Mbps 記憶體、UFS 4.0 快閃記憶體以及多循環佇列技術。記憶體傳輸速率較上一代提升 33%，閃存讀寫速率提升100%。

搭載14 位元 HDR-ISP Imagiq 980影像處理器，不僅可以錄製更清晰、更銳利的4K60 HDR視頻，還可以獲得更長的電池續航力。

天璣8300還內建了3GPP R16 5G調變解調器，可根據特定場景進行最佳化，從而在訊號較弱的網路環境下實現更暢通的5G連線。此外，它還增強了Sub-6GHz網路的連接性能和覆蓋範圍，支援3載波聚合，下行速率理論峰值高達5.17Gbps

本設備支援MediaTek 5G UltraSave 3.0 省電技術，可降低最多5G通訊功耗20%。同時，它還具備Wi-Fi 6E性能增強功能，支援160MHz頻寬。此外，該裝置也支援Wi-Fi藍牙超連接技術，讓智慧型手機同時連接藍牙耳機、無線把手等周邊時的延遲更低

至於具體的新機搭載方面，來自MediaTek的官方資訊顯示，採用 MediaTek天璣8300行動晶片的智慧型手機預計將於2023年底上市。

同時，Redmi紅米手機官方宣布：「Redmi x MediaTek 聯合規劃定制，AI 旗艦芯天璣8300-Ultra，為「性能AI革命」而生，與天璣9300一脈相承同工藝，擁有超強性能AI算力，K70系列，本月見！ 」並正式確認Redmi K70E將全球首發天璣8300-Ultra。

Redmi品牌總經理盧偉冰的最新預熱中則提到了更多的產品細節。

Redmi和聯發科合作，推出的8300-Ultra跑分達到150W。與天璣9300相似，具備AI架構，支援AIGC落地。此外，Redmi K70E首次搭載了Hyper OS，成為天璣平台的首個應用

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