聯發科天璣8300處理器即將發布，首款小米機型跑分曝光！

聯發科（MediaTek）最近正式宣布，其全新處理器天璣8300將於11月21日15點發布，而該處理器的首個跑分資料已曝光

#據小編了解，這項跑分結果來自一款小米機型，被確認為Redmi K70系列，搭載了強大的16GB記憶體。在性能方面，天璣8300的單核跑分達到了1512分，而多核心跑分更是高達4886分。

天璣8300的CPU配置為1×3.35GHz大核心 3×3.32GHz中核心 4×2.2GHz小核心。著名部落客@肥威在評論中指出，3.35GHz的大核心採用的是Cortex-A715而非Cortex-X3，而GPU則為Mali-G615 MC6

新一代的天璣8300相較於上一代的天璣8200-Ultra，在性能方面有著明顯的提升。根據小米Redmi Note 12T Pro早期跑分數據，上一代的天璣8200-Ultra在單核跑分上達到了1224分，多核跑分為3921分

#@數位閒聊站博主表示，天璣8300採用大迭代的4大核心4小核心架構，理論性能較高通驍龍7系列新處理器更為出色。這項處理器的發布將為行動裝置市場帶來新的技術突破和效能標竿。

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