台積電4nm製程打造，高通驍龍7 Gen3規格揭秘，性能較去年驍龍7+ Gen2有差距

11月14日訊息，近日，數位閒聊站曝光了高通驍龍7 Gen3的詳細規格。該晶片採用台積電4nm製程，以1 3 4架構設計為特點，與驍龍7 Gen2相似。 CPU部分由1×2.63GHz 3×2.4GHz 4×1.8GHz組成，主要核心為Arm Cortex-A715，搭載Adreno 720 GPU。相較之下，高通驍龍7 Gen2的CPU配置為1×2.91GHz 3×2.49GHz 4×1.8GHz，搭載Adreno 725 GPU。

據小編了解，從規格比較來看，高通驍龍7 Gen3的綜合性能不如今年上市的驍龍7 Gen2。數位閒聊站部落客指出，高通驍龍7 Gen2的成本相當高，僅有Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE等少數機型採用。為此，高通驍龍7 Gen3對規格進行了下調，被業內戲稱為“倒吸牙膏”，回歸了驍龍7系列正常水平，未能達到次旗艦水準。

預計明年將正式商用這款晶片，包括小米、vivo、歐加係等多家廠商也將使用它。雖然性能稍有下降，但這一舉措被認為是為了更好地適應市場需求，平衡性能和成本之間的關係

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