聯發科發表天璣9300旗艦5G AI行動晶片

MediaTek 最近發表了天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，首款搭載該晶片的智慧型手機預計將在 2023 年底推出

MediaTek 董事、總經理陳冠州表示：「隨著全面智慧化時代的到來，MediaTek憑藉在邊緣運算領域的深厚功底和豐富經驗，已經在智慧終端、智慧汽車、智慧家庭等多個領域實現了多元化發展並取得了優異成績。的大眾，賦能千行百業。

聯發科技（MediaTek）資深副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示：「天璣9300是聯發科技迄今為止最強大的旗艦行動晶片，透過我們開創性的全大核架構設計，為旗艦智慧型手機帶來令人驚嘆的運算力突破。以及聯發科技特有的尖端技術，不僅可以顯著提升終端性能和能源效率，還將為消費者帶來卓越的端側生成式人工智慧（AI）體驗。

據介紹，為了迎接現代和未來與日俱增的行動運算力需求，MediaTek跳出傳統架構設計思維，開創性地設計了天璣9300的「全大核」CPU架構，包含4個Cortex-X4超大核，最高頻率可達3.25GHz，以及4 個主頻為2.0GHz的Cortex-A720 大核，其峰值性能相較上一代提升40%，功耗節省33%。

天璣9300搭載了MediaTek第七代AI處理器APU 790，其整數運算和浮點運算效能是上一代的兩倍，功耗降低了45%。 APU 790內建了硬體級生成式AI引擎，能夠實現更快速、更安全的邊緣AI運算，並透過深度適配Transformer模型進行算子加速，處理速度是上一代的8倍，可在1秒內生成圖片。基於億級參數的大語言模型特性，MediaTek開發了混合精度INT4量化技術，並結合MediaTek獨有的內存硬體壓縮技術NeuroPilot Compression，可以更有效率地利用內存頻寬，大幅減少AI大模型對終端內存的佔用，支援終端運行10億、70億、130億，甚至高達330億參數的AI大語言模型

APU 790 也支援生成式AI模型端側「技能擴充」技術NeuroPilot Fusion，可基於基礎大模型持續在端側進行低秩自適應（LoRA，Low-Rank Adaptation）融合，進而賦予基礎大模型更加全面的能力。

另外，天璣9300率先採用新一代旗艦12核心GPU Immortalis-G720，與上一代相比，峰值性能提升46%，相同性能下功耗節省40%。天璣9300搭載MediaTek第二代硬體光線追蹤引擎，支援60FPS高流暢度的光線追踪，並帶來遊戲主機級的全域光照特效。此外，MediaTek特有的MAGT遊戲自適應調控技術升級為“星速引擎”，不僅與遊戲應用廣泛合作，還將拓展更多類型應用的生態合作，持續提升用戶體驗

天璣9300據悉擁有旗艦級的ISP影像處理器Imagiq 990，支援AI語意分割視訊引擎。這款晶片具有16層的影像語意分割能力，能夠即時逐幀優化畫面的色彩、紋理、雜訊及亮度，從而使錄製的視訊畫面更加明亮、銳利且細節更豐富。借助景深和光斑雙引擎的升級，天璣9300在4K錄影中能夠呈現出電影級的光影效果。此外，該晶片還整合了OIS光學防手震專核，能夠顯著提升防抖運算速度和成片率，在運動場景和暗光環境下，能夠快速捕捉到高清晰度的影像。同時，天璣9300也支援全像素對焦和疊加2倍無損變焦功能

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