三星半導體全球分撥中心專案封頂，計畫明年 5 月底交付使用

三星半導體的全球分撥中心專案已於2023 年10 月31 日提前5 天完成結構封頂，這是本站於11 月2 日獲悉的消息

#蘇州工業園區高端製造與國際貿易區消息顯示，三星半導體全球分撥中心項目是蘇州自貿片區重要的物流旗艦項目，該項目佔地40 畝，建築面積約2萬平方公尺。

三星（中國）半導體有限公司2012 年落腳西安高新區，是中國改革開放以來引進的單筆投資額最大的外商投資項目之一，項目總投資超過270 億美元（本站備註：目前約1,976.4 億元）。

三星官方表示，他們對中國市場充滿信心，並將繼續在中國投資。據其透露，三星半導體西安工廠的2022年產值預計將超過1000億元人民幣

根據介紹，三星半導體全球分撥中心項目在園區審批部門的全力支持下，明確確定為“拿地即開工項目」。在高貿區全程協助下，從簽訂土地合約到獲得施工許可證僅用了3天

官方指出，此次封頂為日後安裝、裝修創造了有力條件，為明年5 月底交付使用奠定了基礎。

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