本站11 月2 日消息,根據美國半導體產業協會(SIA)當地時間週三公佈的數據顯示,2023 年9 月全球半導體銷售額較2023 年8 月增長1.9%,較2022 年9 月下降4.5%。
季度方面,2023 年第三季全球半導體銷售額總計1,347 億美元(本站備註:目前約9,860.04 億元),較2023 年第二季成長6.3%,較2022 年第三季度下降4.5%。
美國半導體產業協會CEO 兼總裁John Neuffer 表示,「9 月份全球半導體銷售連續7 個月環比增長,這鞏固了今年中期晶片市場的積極勢頭。半導體需求的長期前景仍然強勁,晶片將支持全球賴以生存的無數產品,並將催生未來變革性的新技術。」
從地區來看,亞太地區以外的所有地區(增幅為3.4 %)、歐洲(增幅為3.0%)、美洲(增幅為2.4%)的月度銷售額有所增長,中國的增幅為0.5%,但是日本出現了0.2%的微幅下滑。與去年同期相比,歐洲的銷售額增幅達到了6.7%,同時美洲(下降2.0%)、日本(下降3.6%)、亞太地區以外的所有地區(下降5.6%)、中國(下降9.4%)的銷售額出現了下降
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