Magic6外觀提前曝光：中心打孔螢幕+榮耀靈動膠囊功能

10月26日消息，榮耀在最近的高通驍龍峰會上展示了其最新的端側AI能力，包括智慧成片和靈動膠囊等創新功能。這些新功能將進一步提升使用者在不同系統、裝置和應用程式之間的流暢體驗。同時，榮耀也提前揭露了Magic6系列的外觀設計，該系列將採用中心打孔屏，並支援榮耀靈動膠囊功能。

榮耀也宣布，即將發布的Magic6將搭載全新的驍龍8 Gen3行動平台，支援高達70億參數的AI端側大模型。這次的亮相是榮耀首次向大眾展示其手機端側AI大模型的部分功能。 榮耀宣布，即將發布的Magic6將採用全新的驍龍8 Gen3移動平台，並支援高達70億參數的AI端側大模型。此次亮相是榮耀首次向公眾展示其手機端側AI大模型的部分功能

根據了解，榮耀的智慧成片功能能夠根據用戶的偏好和關鍵節點，智能檢測和篩選圖庫中的圖片和視頻，並自動匹配音樂字幕，輕鬆生成精彩短片。榮耀的靈動膠囊則充分利用了高通晶片的低功耗能力和榮耀獨有的眼動操控技術，為使用者提供了有趣的功能。舉例來說，當膠囊頂部出現叫車通知時，用戶只需用眼睛一瞥，便能自動查看車牌號碼和預計到達時間。如果使用者繼續凝視，卡片也會展開到相關應用，讓單手操作更加便捷

與雲端AI大模型不同，榮耀的端側AI大模型基於個人化理解和感知來完成場景化任務閉環。這個模型的獨特之處在於，它可以更好地學習用戶的個人數據，同時確保這些數據不會離開用戶設備，也不會上傳到雲端，從而保障了用戶的隱私安全。隨著端側AI不斷學習使用者的個人資料和使用習慣，它將能夠提供更深入的意圖理解和更個人化的複雜場景服務。

這次的高通驍龍峰會為榮耀的技術創新和用戶體驗提升帶來了重要的機會，也讓人們對即將發布的Magic6系列手機充滿期待。

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