榮耀Magic6官宣支持自研70億端側AI大模型，顛覆性體驗絕無僅有

10月25日，高通在美國舉辦了驍龍峰會，發布了全新一代的驍龍8 Gen 3行動平台。榮耀趙明在演講時也有透露即將出現的榮耀Magic6系列會搭載全新一代的驍龍8 Gen 3處理器，並且成為一款搭載榮耀自研7B端側AI大模型的旗艦機，徹底顛覆傳統的AI體驗。

透過榮耀官微發布了兩個影片來看，其中就有展現榮耀Magic6系列的靈動膠囊功能和自研7B端側AI大模型體驗。榮耀的靈動膠囊跟蘋果的靈動島性質其實是一致的，但是榮耀基於眼神跟踪的多模態技術，帶來了獨有的眼動操作能力。

簡單來說，就是當榮耀Magic6系列的螢幕上方彈出訊息提醒後，使用者只需要用眼睛掃一眼，螢幕就會自動打開彈出的訊息，操作非常酷炫

作為對AI投入較早和較深的榮耀，早在2106年的時候，榮耀就有發布一款AI Phone，打開了手機人工智能OS的大門。發展到現在，榮耀更是希望用AI可以作為核心能力來驅動整個用戶體驗的提升，於是榮耀Magic6系列就將率先展示自研7B端側AI大模型實際應用。

榮耀自研的7B端側AI大模型，7B是70億參數規模，它跟雲側AI大模型不一樣，會記錄用戶的偏好、習慣，成為一個管家，提供更全能個性、隱私信息更安全的用機體驗。

說實話，智慧型手機發展至今，各家的配置早就已經大差不差。隨著AI大模型的加入，它絕對會開啟智慧型手機全新的體驗，也期待在端側AI大模型的加持下，榮耀Magic6系列可以為我們帶來更多開創性的體驗。

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