Redmi K70搭載驍龍8 Gen 3晶片，為極限性能而來

10月25日消息，Redmi日前正式宣布，Redmi K70将成为宇宙首批搭载骁龙8移动平台第三代芯片的智能手机，该芯片号称挑战同平台最强性能。预计这一重磅产品将于下个月正式发布。

根据消息，据了解，Redmi K70系列已经通过了中国3C认证，其中一款机型将支持90W快充技术，而其他两款则将支持最高达120W的闪充技术。这一举措将大大提高用户的充电效率和便利性

骁龙8移动平台第三代芯片的亮点不仅在于快充技术，还在于其CPU和GPU性能的显著提升。据小编了解，新一代芯片的CPU峰值性能相较前一代提升了30%，同时能效提升了20%。GPU方面，峰值性能提升了35%，功耗下降了38%，图形渲染速度提高了25%，能效提高了25%。这一芯片还支持硬件光线追踪、虚幻5引擎、Adreno frame Motion Engine 2.0插帧技术以及240 FPS游戏。首批搭载骁龙8移动平台第三代芯片的OEM厂商包括了华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我、Redmi、红魔、索尼、vivo、小米、三星和中兴等众多知名品牌，可谓备受瞩目。

Redmi K70的即将发布标志着智能手机市场的激烈竞争，各大厂商正在不遗余力地推陈出新，力求在性能、快充技术和用户体验方面取得领先地位。消费者可以期待这一批新品的到来，享受更强大的性能和更快捷的充电体验。

以上是Redmi K70搭載驍龍8 Gen 3晶片，為極限性能而來的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！