消息指出台積電產能與訂單激增，釋放半導體產業回暖訊號

本站 10 月 25 日消息，台積電的產能利用率正逐漸回升，客戶的訂單也明顯激增，暗示半導體產業釋放回暖訊號。 通報台積電7/6nm 產線利用率曾一度下降至40%，而目前恢復到60%，到今年年底預估可以達到70%；5/4nm 利用率為75-80%，而季節性增加的3nm 產能約80%。

同時，台積電的客戶訂單大幅增加，其中包括蘋果、聯發科、英偉達、AMD、英特爾、博通、Marvell 和義法半導體等科技巨頭。

本站先前通報，AMD 子公司 Xilinx、亞馬遜、思科、Google、微軟、特斯拉等 AI 晶片客戶均已接受台積電 2024 年漲價計畫。

以特斯拉為例，他們正在奧斯汀建造超級電腦設施，以加速其自動駕駛系統的開發，擴大 Dojo 的運算能力。 Dojo 的核心 D1 採用台積電 7nm 製程和先進封裝技術生產。基於此，特斯拉正在深化與台積電的合作，預計訂單量將從今年的 5,000 片左右增加到明年的 10,000 片。

在 AI 浪潮不斷湧現的背景下，英偉達正在積極尋求額外的產能。 10 月 19 日，英偉達執行長黃仁勳在接受採訪時透露，全球對 AI 晶片的需求依然強勁。

他會見了台積電執行長魏哲家，討論提供提高產能相關事宜，英偉達正處於針對人工智慧基礎設施設計的下一代晶片的規劃階段，並與廣達和華碩等合作夥伴進行討論以製定合作戰略。

魏哲家在台積電第 3 季財報電話會議中表示，除了強勁的人工智慧需求之外，智慧型手機和個人電腦的需求也在反彈。至於汽車電子，受惠於電動車的持續成長，預計明年的需求將相當強勁。

為了回應業界對智慧型手機成長的擔憂，台積電財務長黃仁昭指出，智慧型手機成長預計仍將低於公司未來的成長率，高效能運算(HPC) 預計將成為成長最強勁的領域，為未來幾年的成長作出重大貢獻。

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