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聯發科官宣天璣旗艦晶片發表會11 月 6 日舉行,或將發表天璣 9300

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2023-10-24 18:25:071264瀏覽

10月24日消息,聯發科今日宣布,將於11月6日19:00舉行天璣旗艦晶片新品發布會,主題為「全大核時代來臨」。這次發表會預計將推出全新的天璣9300晶片。

联发科官宣天玑旗舰芯片发布会11 月 6 日举行,或将发布天玑 9300

據小編了解,最近在Geekbench 6跑分平台上,一款名為OPPO PHZ110的新機亮相,搭載了聯發科的天璣9300晶片。根據Geekbench 6的數據顯示,該測試機在單核心性能上達到2139分,多核心性能為7110分,並搭載了16GB RAM。天璣9300晶片採用了一種新的CPU架構,包括一個3.25GHz的超大核心、三個2.85GHz的大核心以及四個2.00GHz的小核心。

联发科官宣天玑旗舰芯片发布会11 月 6 日举行,或将发布天玑 9300

聯發科官方先前已確認,下一代天璣9300平台將採用Arm的最新Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核,借助相同工藝下的全新高能效微架構,功耗降低了40%。

聯發科在今年9月發佈公告,否認了外媒有關天璣9300晶片過熱的報道,表示這些報道毫無根據,並未經公司確認。公司要求相關媒體撤下這些不實報導並刊登更正。聯發科也強調,天璣9300將提供優異的效能和功耗表現,公司正與客戶緊密合作,新產品設計開發進展順利,預計在第四季度推出晶片及客戶的終端產品。

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