vivo X100系列再升級：首搭天璣9300晶片與V3晶片

10月19日消息，今年上半年，聯發科成功推出了其強大的天璣9200 行動平台，經過多款機型的採用，迅速成為了安卓陣營性能的佼佼者。然而，聯發科官方早早就宣布了天璣9300旗艦晶片的到來，預示著更卓越的性能和能源效率。現在，我們獲悉聯發科官方和一些數碼部落客已經發布了更多有關這款晶片的深度資訊。

根據聯發科官方最新公佈的消息，聯發科與vivo在AI領域展開深度合作，率先實現了在手機端側運行的70億參數AI大語言模型和10億參數AI視覺大模型，這開創了端側生成式AI(AIGC)應用創新體驗，處於業界領先地位。數位部落客@數位閒聊站也指出，聯發科天璣9300的CPU、GPU和AI安兔兔跑分三項均超越了高通驍龍8 Gen3。結合先前的曝料，天璣9300採用台積電N4P製程製造，將首次採用全大核心設計，由4顆超大核心Cortex-X4和4顆大核心Cortex-A720組成。相較於競品高通驍龍8 Gen3，聯發科天璣9300擁有3顆額外的超大核心，綜合性能高出約10%，成為安卓陣營最強大的5G晶片。

另一方面，根據先前的曝料，全新的vivo X100系列延續了前作的設計理念，採用了圓形相機模組，不過這次的設計將圓模組由左側佈局調整到了中心對稱式佈局，整體外觀更加和諧。硬體方面，vivo X100系列將首次採用天璣9300移動平台，並且也將首發vivo自家研發的V3晶片，比起上一代V2晶片，綜合性能有顯著提升。 Pro版也將首次採用Vario-Apo-Sonnar長焦鏡頭，搭載OV64B感光元件，提供6,400萬像素分辨率，1/2吋大底，單像素尺寸0.7μm，具備卓越的變焦能力。

據悉，全新的vivo X100系列將首次搭載天璣9300旗艦晶片，而且它也被宣稱是業界首款在天璣平台上實現衛星通訊的旗艦手機。更多詳細信息，讓我們拭目以待。

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