小米14系列手機：1.5mm邊框 驍龍8 Gen3晶片 高速充電

10月19日消息，高通官方宣布，即將於2023年10月25日至10月26日舉行驍龍峰會。在此次盛會上，驍龍8 Gen3行動平台將迎來正式發布，而首批搭載該晶片的旗艦手機也將提前1-2週亮相。據了解，小米14系列可望成為首批搭載驍龍8 Gen3的旗艦之一，先前已有不少有關該機的外觀和配置資訊曝光。如今，一位數碼部落客再次揭示了該系列手機的影像方面細節。

根據知名數位部落客@數位閒聊站最新發布的訊息，小米14系列將搭載驍龍8 Gen3行動平台和澎湃OS自研系統。而最令人期待的亮點之一是該系列將首次採用徠卡Summilux鏡頭，這將帶來更大的光圈進光量和更大的底新主攝，相較於小米13 Ultra所搭載的Summicron鏡頭，Summilux的F1.4光圈較大，是徠卡最暢銷的鏡頭之一，可創造出較淺的景深，非常適合人像攝影。此外，小米14系列可能還會繼承小米13 Ultra上的可變光圈技術，讓使用者在F1.4和F4.0之間自由調整光圈，以滿足不同的拍攝需求。

此外，根據先前的消息，小米14系列將推出小米14和小米14 Pro兩個版本。小米14將成為小型直屏旗艦，擁有1.5K直屏，支援2880Hz高頻PWM調光技術，而小米14 Pro將採用2K曲面螢幕設計。此外，這一系列手機的邊框將進一步減少至1.5mm以內，成為邊框最窄的手機之一。硬體方面，小米14系列將搭載驍龍8 Gen3旗艦晶片，採用台積電的N4P工藝，具備1 5 2架構設計，將成為迄今性能最強大的驍龍5G SoC。此外，這些手機還有望配備4860mAh電池，支援90W有線快充和50W無線快充，提供更卓越的續航力和充電體驗。

根據訊息，小米14系列預計在10月27日提前亮相，並可能在本週開始進行宣傳活動。此外，小米也將發表MIUI 15、手錶、耳機、音響、路由器、手機殼等一系列新品。對於更多詳細信息，敬請期待。

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