聯發科：天璣晶片將賦能vivo最新旗艦率先搭載端側AI大模型

聯發科：天璣晶片將賦能vivo最新旗艦率先搭載端側AI大模型

联发科今日宣布与vivo在AI领域深度合作和联调，率先实现了10亿和70亿AI大语言模型、以及10亿 AI 视觉大模型在手机端侧的落地。

据介绍，联发科天玑移动芯片将赋能vivo最新旗舰手机率先搭载端侧AI大模型。在终端侧部署的生成式AI在保护用户信息安全、提升实时性和实现个性化用户体验等方面具备明显优势。

联发科还表示，新一代旗舰级AI处理器APU与AI开发平台NeuroPilot，能显著提高大模型在终端侧的运行效率，为vivo的端侧生成式 AI 应用提供强大的AI算力和性能。

据报道，vivo将于11月1日在深圳国际会展中心举行主题为“同心・同行”2023 年开发者大会，本次大会将发布vivo自研AI大模型、自研操作系统，以及OriginOS 4。

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