聯發科技天璣晶片首次搭載於vivo旗艦手機，實現AI大模型技術的首次應用

联发科与vivo今日宣布在AI领域展开深度合作，已成功进行联调。这是首次将10亿和70亿规模的AI大语言模型以及10亿规模的AI视觉大模型引入手机终端

据了解，联发科的天玑移动芯片将首次配备vivo最新的旗舰手机，以实现在设备端运行AI大模型。这些在设备端部署的生成式AI模型在用户隐私保护、实时性提升和个性化用户体验等方面具有明显的优势

联发科还表示，他们的新一代旗舰级AI处理器APU和AI开发平台NeuroPilot能够显著提高终端上大型模型的运行效率，为vivo的端侧生成式AI应用提供强大的AI计算能力和性能支持

在此之前，vivo宣布将于11月1日在深圳国际会展中心举办2023年开发者大会，主题为“同心・同行”。在这次大会上，vivo将发布一系列重要亮点，包括自家研发的AI大模型、自研操作系统以及OriginOS 4

数码闲聊站的博主透露，据称这个AI大模型将会在OriginOS 4中推出。它采用了类似微软Copilot的方式，以一个从侧边栏呼出的浮窗形式独立运行，与整合在语音助手中的模式有所不同。博主还指出，“AI数据量和系统的融合处理得非常出色，使整个系统的智能化程度得到了全面提升。”

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