高通預熱 2023 驍龍高峰會：以AI為主題，10 月 25-26 日舉行

【環球網科技綜合報道】10月17日消息，高通今日對2023 驍龍峰會進行了預熱，本次大會將以AI 為主題，屆時驍龍8 Gen 3 處理器也很大可能在本屆峰會亮相。

在接近活動召開當天，相關業內人士也透露了高通驍龍8Gen3跑分及規格。據悉，高通驍龍8 Gen3終端機安兔兔跑分能跑到200萬分以上。其中CPU部分跑分在44萬以上，對比驍龍8 Gen2的38W跑分有小幅提升。相較之下，驍龍8Gen3的GPU跑分超過蘋果A17Pro，成績提升較為明顯，其GPU跑分超84萬分，上一代驍龍8 Gen2的GPU跑分也在60萬分左右。

在規格方面，驍龍8 Gen3處理器採用台積電4奈米工藝，1 5 2架構設計，包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720 大核以及2顆Cortex A520小核，其中超大核主頻為3.7GHz。

目前業內人士透露，搭載驍龍 8 Gen 3 處理器的首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 等。

以上是高通預熱 2023 驍龍高峰會：以AI為主題，10 月 25-26 日舉行的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！