10月9日消息,近日,有爆料顯示,原計畫明年1月發表的紅米Redmi K70系列手機,將提早推出。消息稱,Redmi K70系列已經定檔在11月發布,這一系列包括三款新機,分別是Redmi K70、K70E和K70 Pro,皆採用驍龍移動平台。據了解,這一系列的主攝性能得到了優化,並且提供了超大存儲容量而不增加價格。
根據IMEI資料庫顯示,Redmi K70的設備型號為2311DRK48,K70E的設備型號為23117RK66C,而K70 Pro的設備型號為23113RKC6C。最新爆料也指出,Redmi K70系列將搭載高通下一代旗艦移動平台驍龍8 Gen3,並且內建了一塊容量為5560mAh的電池,支援125W超級快充技術。然而,雖然有消息指出該系列全部會採用驍龍移動平台,但有分析認為,大機率只有Pro版本會搭載驍龍8 Gen3,而其他兩個版本可能會採用第二代驍龍移動平台
此外,還有消息稱,Redmi K70系列將不再使用塑膠支架,邊框設計將更加窄,這意味著螢幕佔比將有顯著提升
總的來說,Redmi K70系列即將提前與消費者見面,手機愛好者可以期待一下,相信會有不少驚喜等待揭曉。
以上是紅米K70系列提前發表 驍龍8 Gen3引領新趨勢的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章!