碾壓H100，英偉達下一代GPU曝光！首個3nm多晶片模組設計，2024年亮相

3奈米製程，性能超越H100！

最近，根據外媒DigiTimes爆料，英偉達正在開發下一代GPU，代號為「Blackwell」的B100

據稱，作為以人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）應用的產品，B100將採用台積電的3nm製程製程，以及更為複雜的多晶片模組（MCM）設計，並將於2024年第四季現身。

對於壟斷了人工智慧GPU市場80%以上份額的英偉達來說，則可以藉著B100趁熱打鐵，在這波AI部署的熱潮中進一步狙擊AMD、英特爾等挑戰者。

根據英偉達的估計，到2027年，該領域的產值預計將達到約3000億美元

與Hopper/Ada架構不同的是，Blackwell架構將擴展到資料中心和消費級GPU。 重寫後的內容：與Hopper/Ada架構不同，Blackwell架構將擴展到資料中心和消費級GPU

爆料稱，B100在核心數量上預計不會有明顯變化，但有跡象顯示，其底層架構將會有重大調整。

這種多晶片模組（MCM）設計顯示，英偉達將採用先進的封裝技術，將GPU元件分割成獨立的晶片

儘管特定的晶片數量和配置尚未確定，然而這種方法將使得英偉達在定制晶片領域擁有更大的靈活性

##這與AMD推出Instinct MI300系列的意圖，也是如出一轍。

不過，英偉達B100具體會採用哪種3nm級工藝，還有待觀察。

目前來看，台積電已經擁有許多3奈米的節點，其中包括效能提升型的N3P和麵向高效能運算的N3X

鑑於英偉達在Ada Lovelace、Hopper和Ampere上均採用了定制的製造技術，由此也可以推斷，全新的Blackwell大概率也會採用定制的節點。

當然，不僅是英偉達一家將在明年採用台積電N3技術

AMD、英特爾（Intel ）、聯發科（MediaTek）和高通（Qualcomm），都將在2024-2025年採用台積電的3nm級節點之一。

事實上，聯發科（MediaTek）已經採用了台積電的首個N3E設計。

目前，只有蘋果使用台積電的N3B（第一代N3）技術，來製造自家最新的A17 Pro晶片。

此外，其他的晶片，如M3、M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra，也預計將採用N3B技術。

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