RedCap能否改變產業格局，成為適應「中階物聯網市場」的焦點

作为轻量级5G 技术，RedCap自诞生以来备受市场的关注。

近日，工信部发布《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知（征求意见稿）》，提出到2025年，5G RedCap产业综合能力显著提升，新产品、新模式不断涌现，融合应用规模上量，安全能力同步增强。其中，全国县级以上城市实现5G RedCap规模覆盖，5G RedCap连接数实现千万级增长。

RedCap主要应用于5G的中高速物联网场景，速率介于eMBB和NB-IoT、eMTC之间。这满足了业界对低成本5G连接的需求，同时也拓展了5G商业应用的空间，对物联网产业格局产生了改变

关于RedCap，我们需要弄清楚它到底是什么，以及它将如何影响未来的物联网产业格局。对于大众来说，RedCap的出现又意味着什么呢？今天，让我们跟随《中国科技信息》一起来探索答案

RedCap是R17标准中最具代表性的技术

作为轻量级5G技术，RedCap自诞生以来备受市场的关注。2022年6月，在布达佩斯召开的3GPP RAN第96次会议上，5G R17标准正式宣布冻结，标志着5G第二个演进版本标准正式完成。作为5G标准第一阶段的最后一个版本，R17标准的冻结为5G带来了更强的技术性保障。

要了解RedCap，需要提前知道几个关于5G的概念。首先是R17。5G中的R17指的是5G Release-17标准，它是全球5G NR标准的第三个主要版本。5GNR是一种基于OFDM的全新孔口设计的全球性5G标准，而R17在网络覆盖、移动性、功耗和可靠性等方面扩展了5G技术基础，并将5G应用拓展到全新的用例、部署方式和网络拓扑结构。从理论上讲，R17标准主要包含了三个特点，即商用性能持续增强、场景化应用能力提升以及组网优化

自从发布8以来，移动宽带（MBB/eMBB）速率不断增长，3GPP也引入了LTE Cat 1、Cat 1 bis、eMTC、NB-IoT、EC-GSM等多种蜂窝物联技术。这些蜂窝物联技术通过不同程度的“功能裁剪”来降低终端和模组的复杂度、成本、尺寸和功耗等指标，从而根据不同的物联需求进行“量体裁衣”

而R17版本中引入的最具代表性的技术便是5NR Lite，也称缩减功能，即RedCap，英文全称Reduced Capability，中文直译“降低能力”，即轻量级的5G终端，主要针对的是带宽、功耗、成本等需求都介于eMBB和LPWA之间的应用，为了缩减NR终端的成本，Redcap支持FR1 20MHz、FR2 100MHz的带宽，接收天线数目减少低至1或2根，调制阶数也由原来的FR1 256QAM必选降为FR1 64QAM。

为适应“中端物联网市场”量体裁衣

有数据预测，到2027年底全球5G连接数将逼近68亿。然而，大多数连接都集中于智能手机，大规模5G物联网(IoT)尚未实现，这背后的原因主要分为两方面。

一方面，物联网领域中5G应用进展缓慢的一个主要原因是传统技术在许多场合已经能够很好地发挥作用。在过去，物联网设备有多种连接方式，包括WiFi、LPWAN、蓝牙、LTE和5G。这看起来可能很多样化，为制造商和客户提供了多种选择，但实际情况是市场分散，互操作性差，导致增长速度低于预期

另一方面，中端物联网市场得不到“照顾”。5G定义了eMBB、uRLLC和mMTC三大场景，uRLLC针对的是“高端”物联网应用场景，而mMTC针对的是“低端”物联网应用场景。“中端物联网市场”的空白地带谁来解决？现在的答案是RedCap。推出RedCap的目的是，希望物联网网络能借助于5G的部署规模，得以应用在更多的地点和设备上。由于许多物联网设备的功能较少，RedCap将更容易解决设备制造商优先考虑的低功耗和耐用性等问题。

而輕量級」RedCap技術的引進將加速5G面向垂直產業市場和個人消費市場的規模化應用。在產業市場領域，RedCap技術對5G終端功能進行合理裁剪，有效地平衡產業客戶在降成本和提性能兩方面的雙向要求。除了能夠降低5G應用面臨的成本難題之外，更重要的方面就是能夠實現它的價值充分融入到各行業的UC當中去。而這將最終促成營運商真正完成時代角色的轉變—從「營運商的物聯網」到「物聯網的營運商」。

#RedCap商用的發展速度超預期 但不會迅速普及

目前來看，RedCap商用的發展速度應該要比預想中來的更快。 根據先前產業預計，RedCap的發布大概要等到2024年，但目前顯然已經超過了這一預期。這背後是資本和政策的支持。

8月29日，工業與資訊化部公佈《關於推進5G輕量化（RedCap）技術演進和應用創新發展的通知（徵求意見稿）》，旨在推進5G輕量化（RedCap）技術演進、產品研發及產業化，大力推動5G應用規模化發展。

同時，相關企業也努力為RedCap的商業化做準備。在晶片方面，智聯安計劃在今年第三季開始大規模生產5G RedCap高精度低功耗定位晶片。在模組方面，移遠通訊已於2023年初正式發布了Rx255C系列5G模組，並為全球市場設計了RG255C和RM255C兩個版本。利爾達也正在研發具有數傳功能的RedCap模組，並計劃在今年底發布工程樣品

作為輕量級5G，RedCap將在未來公共行動通訊體系中佔據重要位置，工業感測器、監視攝影機、穿戴式裝置等「中速物聯網」應用及場景中，都將出現RedCap的身影。 然而，受到技術、市場等方面的影響，在短時間內，這個技術並不會迅速普及，專家認為，接下來RedCap的表現十分關鍵，期待該技術能在現有物聯網產業格局中走出一條特色之路。

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