英特爾證實未來將引進全新 3D 堆疊快取處理器，挑戰 AMD 3D V-Cache
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- 2023-09-20 12:49:011330瀏覽
本站 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特・基辛格在 2023 創新活動後的媒體問答環節中透露了許多關鍵信息。
雖然英特爾不會像 AMD 那樣直接採用3D緩存，但他們證實將使用堆疊緩存技術。然而，這項技術不會與Meteor Lake同時推出
#基辛格表示：「當你提到V-Cache時，你指的是台積電與一些客戶合作的一項特定技術。顯然，我們在構成上有所不同，對吧？而那種特定類型的技術並不是Meteor Lake的一部分，但在我們的路線圖上，你可以看到我們將在晶片上加入快取的想法，我們將在堆疊晶片上進行CPU運算，而這顯然可以使用EMIB和Foveros來組合成不同的功能。」
我們對我們在下一代記憶體架構方面擁有先進技術感到非常滿意，並且在3D堆疊方面具有優勢。無論是小型晶片還是用於AI和高效能伺服器的大型封裝晶片，我們都擁有全方位的技術能力。我們將把這些技術應用於我們的產品，並向Foundry（IFS）客戶展示
他的話很有道理，AMD 3D V-Cache 技術的來源是台積電的 SoIC 封裝技術。此外，這種晶片架構多年來一直是各大晶片製造商所追求的長期目標
#當然，現階段3D 堆疊快取已經可以說是AMD 處理器的獨特優勢，它可以為其X3D 處理器提供輔助，而正因此，這些CPU 成為了世界上最強的遊戲處理器之一，同時也可以為其X 系列EPYC 處理器（本站注；Genoa-X 已經採用了3D 快取）帶來了高附加價值。
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