英特爾計劃在明年發布資料中心晶片'Sierra Forest”，以大幅提高能源效率

英特爾公司在史丹佛大學舉行的半導體技術會議Hot Chips 2023上宣布，他們計劃明年推出一款名為"Sierra Forest"的全新資料中心晶片。據稱，這款晶片每瓦功率所能完成的運算工作量將比目前的資料中心晶片提高240%。這是英特爾首次公開揭露這項數據

圖來源Pexels

資料中心是網路與線上服務的動力來源，它們消耗了大量的電力，科技公司正面臨著保持或減少能源使用的壓力，這促使晶片公司專注於如何提高每個晶片的運算效率。 Ampere Computing 是由前英特爾高層創立的新創公司，其率先推出了一款專注於高效處理雲端運算工作的晶片。英特爾和競爭對手 AMD 也隨後宣布了類似的產品，其中 AMD 的產品已於 6 月上市。

本站注意到，英特爾在資料中心市場已經失去了部分份額，被 AMD 和 Ampere 搶佔。該公司週一表示，其名為「Sierra Forest」的晶片正在按計劃進行，將於明年推出。該公司首次將其資料中心晶片分為兩類：一類是「Granite Rapids」晶片，專注於效能，但耗電量較大；另一類是更節能的「Sierra Forest」晶片。

英特爾的高級研究員Ronak Singhal表示，該公司的客戶可以將舊版軟體整合到資料中心內較少數量的電腦上。重寫為：根據英特爾高級研究員Ronak Singhal表示，該公司的客戶可以將舊版軟體整合到資料中心內的少量電腦上

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