AI芯片短缺何时缓解？台积电：CoWoS产能不足一年半后将解決 ！

9月7日消息，根據台媒《經濟日報》報道，台積電董事長劉德音昨日表示，當下AI晶片短缺問題，主要是因為CoWoS先進封裝產能不足，台積電正盡力支持客戶，預期一年半後技術產能可趕上客戶需求，當前短缺應該是暫時、短期現象。此外，半導體技術發展「已抵達隧道的出口，隧道以外有更多可能性，我們不再受隧道的束縛」。

“SEMICON Taiwan 2023國際半導體展”於9月6日開幕，劉德音出席“大師論壇專題演講會”，以“人工智能時代的半導體技術”為題發表演講，並接受了採訪，釋出以上資訊.

劉德音指出，AI已進化至新境界，除了過去臉部辨識、翻譯或推薦商品，如今可以寫詩、創作、編寫報告與寫程序，甚至能設計出與人類媲美的網絡線路（internet circuits ），並成為人類生活的助手。

劉德音認為，AI應用的驚人突破，得益於三個因素，包含高效深度學習演算法的創新、網路上可取得大量訓練數據，以及半導體技術的創新得以實現高效節能運算。

劉德音說，AI所需的運算與內存仍在快速發展，過去半導體致力於微縮，而今半導體技術已轉為3D設計，除HBM3高頻寬內存，2.5D與3D SOIC對AI日益重要，成功的案例已有英偉達GA100與GH100晶片分別可塞入540億與800億個晶體管，以及可塞入1460億個電晶體的AMD MI300加速處理器，還有Cerebras可達2.6兆晶體管的晶圓級AI處理器WSE-2等。

劉德音表示，過去50年半導體技術發展就像走在隧道裡（即業界俗稱摩爾定律的限制），前方有明確的道路，如今已抵達隧道的出口，隧道以外有更多可能性。所謂明確的道路，是指每個人都知道要縮小晶體管，讓晶體管數量增加，如今這條隧道感覺要走出了，卻又走入另一個由3D IC先進封裝帶來的更複雜且充滿挑戰的隧道，將帶給半導體產業更多無限想像空間及發展的可能。

編輯：芯智訊-林子

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