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Redmi K70 Pro:搭載驍龍8 Gen3平台 性能獨步全球

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2023-09-08 23:49:021337瀏覽

9月5日消息,高通官方最近宣布,今年的驍龍技術高峰會將提前至10月24日至26日舉行,比去年提前了半個月。這一消息引發了廣泛關注,因為外界猜測全新一代旗艦晶片驍龍8 Gen3可能會在此次峰會上首次亮相。同時,首批搭載該晶片的頂級旗艦手機也預計提前1-2週發布。除了小米14系列備受期待外,Redmi旗下也將有新機爭搶先發的機會。

Redmi K70 Pro:搭载骁龙8 Gen3平台 性能独步全球

根據知名數位部落客@數位閒聊站最新發布的消息,Redmi K70系列預計將在年底前亮相,首批產品包括Redmi K70和Redmi K70 Pro兩個版本。 Redmi K70 Pro的代號是Manet,它將有望首次搭載高通驍龍8 Gen3行動平台,此平台採用台積電的N4P工藝,擁有獨特的1 5 2架構設計,包括一顆3.19GHz Cortex X4超大核心、五顆2.96GHz Cortex A720大核心和兩顆2.27GHz Cortex A520小核心。此外,它還將配備Adreno 750 GPU,被譽為迄今為止性能最強悍的驍龍5G SoC,安兔兔V10版下的綜合跑分超過177萬。

Redmi K70 Pro:搭载骁龙8 Gen3平台 性能独步全球

除了強大的效能,Redmi K70 Pro也將在攝影方面有出色表現。它的後置主相機將採用5000萬像素的三鏡頭模組,其中包含一顆3.2倍的長焦鏡頭,為用戶帶來頂級旗艦等級的拍攝體驗,著實令人期待。

據小編了解,全新的Redmi K70系列將在年底正式亮相。有了高通驍龍8 Gen3的加持,Redmi K70 Pro將成為史上最強大的Redmi手機之一,而且根據Redmi一貫的性價比定位,它的價格也將非常有吸引力。我們將密切關注更多詳細資訊的發布。

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