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耐能推出最新AI晶片KL730,驅動輕量級GPT解決方案的大規模應用

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2023-08-17 13:37:051246瀏覽

KL730在能源效率方面的進步使得解決了人工智慧模式落地方面最大的瓶頸——能源成本,相較於產業及以往耐能的晶片,提高了3到4倍

KL730晶片支援最先進的輕量級GPT大語言模型,如nanoGPT,並提供每秒0.35 - 4 tera的有效運算能力

AI公司耐能今日宣布發表KL730晶片,該晶片整合了車規級NPU和影像訊號處理(ISP),將安全且低能耗的AI能力賦能到邊緣伺服器、智慧家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中。總部位於聖迭戈的耐能以其開創性的神經處理單元(NPU)而聞名

耐能最新晶片KL730旨在實現人工智慧功能,並在多項節能和安全技術上取得了突破。此晶片具備多通道接口,可無縫接入多種數位訊號,如影像、視訊、音訊和毫米波,以支援各行業的人工智慧應用開發

耐能推出最新AI晶片KL730,驅動輕量級GPT解決方案的大規模應用

這顆晶片也解決了目前人工智慧的廣泛瓶頸之一:普遍的低能效硬體所導致的系統高成本。

KL730在能源效率方面的研發取得了巨大的突破,相較於以往的耐能晶片,其能源效率提升了3至4倍,並且比同行業的主要產品提高了150%~200%

耐能創辦人兼CEO劉峻誠表示,KL730將成為邊緣AI的革新者,透過其前所未有的效率和對Transformer等框架的支持,為各行各業提供強大的AI能力,同時確保資料安全和隱私保護,充分發揮人工智慧的潛力

耐能專注於邊緣AI,並成功研發了一系列輕量、可擴展的AI晶片,以安全地推動AI能力的發展。在2021年,耐能發表了KL530,這是首款支援Transformer神經網路架構的邊緣AI晶片。 Transformer神經網路架構是所有GPT模型的基礎。而KL730晶片進一步豐富了產品系列,提供每秒0.35 - 4 tera的有效運算能力,擴展了支援最先進的輕量級GPT大語言模型(如nanoGPT)的能力

KL730是一款具有獨特定位的晶片,它可以提升AIot領域的安全性,使用戶能夠在終端設備上部分或完全離線地運行GPT模型。搭配耐能的私人安全邊緣AI網路Kneo,這款晶片能夠讓AI在用戶的邊緣裝置上運行,從而更好地保護資料隱私。這些應用廣泛應用於各個行業,包括企業伺服器解決方案、智慧駕駛車輛以及以AI驅動的醫療設備。增強的安全性使得設備之間能夠更好地協作,並保護資料的安全性。例如,工程師可以設計新的半導體晶片,而無需與大型雲端公司營運的資料中心共享敏感資料

耐能自2015年成立以來,憑藉其可重構的NPU架構在業界贏得廣泛認可,並榮獲多個獎項,包括IEEE Darlington Award。耐能晶片已成功應用於多個產業領域的終端產品,涵蓋了AIoT、智慧駕駛和邊緣伺服器等領域,合作夥伴包括豐田、廣達電子、中華電信、松下、韓華等眾多知名企業

KL730即將向設備製造商提供樣品,以了解更多資訊並探索KL730的無限潛力

關於持久性能

耐能成立於2015年,總部位於美國聖迭戈,是全球領先的提供全方案邊緣AI運算解決方案的廠商。透過自主研發的高效能輕量可重構神經網路架構,耐能成功解決了邊緣AI設備面臨的延遲、安全性和成本等三大主要問題,從而實現了AI的無所不在。截至目前,耐能已經獲得了超過1.4億美元的融資,並獲得了維港投資、紅杉資本、高通、鴻海、光寶科技、華邦電子、旺宏電子、威剛科技、全科科技等多家投資者的支持

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