揭秘M3 Ultra晶片規格：蘋果新一代高性能Mac迎來突破

據消息人士透露，蘋果計劃在2024年推出全新的M3 Ultra晶片，旨在為專業設備如Mac Studio和Mac Pro提供更卓越的性能

據報道，M3 Ultra晶片最引人注目的特點之一是其大幅增加的CPU核心數量。此外，儘管GPU核心數量的成長幅度較小，但也有所提升。比較M3 Ultra晶片與M2 Ultra晶片的規格，詳細資料如下：

M3 Ultra晶片基礎版規格包含32核心CPU，其中包含24個性能核心與8個效率核心，以及64核心GPU

M2 Ultra晶片基礎版規格包括24核心CPU，其中包含16個性能核心和8個效率核心，以及60核心GPU

M3 Ultra晶片的頂級配置包括32核心CPU，其中包含24個高性能核心與8個高效核心，以及80核心GPU

M2 Ultra晶片頂級版規格為：24核心CPU，其中包括16個高性能核心和8個高效核心，以及76核GPU

透過比較以上規格，可以明顯看出M3 Ultra晶片在CPU核心數量方面遠超M2 Ultra晶片，而在GPU核心數量方面的增幅相對較小。需要注意的是，M3 Ultra晶片的CPU核心增加主要集中在效能核心，而非效率核心。這將使得M3 Ultra晶片能夠更好地應對高負載任務，並大幅提升Mac設備的運算能力

根據我的了解，預計今年10月將推出首批搭載M3晶片的Mac設備，包括13吋的MacBook Air、13吋搭配Touch Bar的MacBook Pro和24吋的iMac。而14吋16吋的MacBook Pro將於2024年首次推出，搭載M3 Pro和M3 Max晶片，隨後將推出搭載M3 Ultra晶片的全新Mac Pro和Mac Studio

據報道，M3系列晶片除了升級CPU和GPU之外，還可能對記憶體進行調整。有消息稱，蘋果內部測試的某些MacBook Pro型號可能會配備36GB和48GB的RAM，與現有的M2 MacBook Pro的內存配置(16GB、32GB、64GB和96GB)有所不同

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