近期美國公佈最新的晶片補貼動態：460家公司已提交申請，但尚未撥款的金額仍達527億美元

據本站消息，美國總統在一年前簽署了《晶片法案》，旨在向美國半導體產業注資總額達到527億美元（約合3804.94億元人民幣）

#圖片來源：Intel

根據最新官方公告，美國於今年6月開始接受相關申請，目前已收到460家公司的申請。然而，政府機構希望就補貼事宜進行更詳細的磋商，因此尚未開始發放補貼

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為了確保推進該補貼項目，美國政府特別組建了一個由140多名專家組成的團隊，負責制定相關細則並評估補貼申請者的資格

本站此前報道，在527 億美元中，美國商務部會拿出390 億美元（目前約2815.8 億元人民幣）製造業補貼計畫的申請計畫；110 億美元（目前約794.2 億元）將用於建立國家半導體技術中心，將服務於美國公司的半導體研發，只是目前尚未敲定地址；此外還為晶片工廠建設提供 25% 的投資稅收抵免，預計價值240 億美元（目前約1,732.8 億元）。

半導體製造商必須提交詳細的財務數據、製造方案的計劃目標以及資本投資計劃，以確保申請者資質經過嚴格審核，防止補助金被濫用

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