高通擴大合作範圍，預計與台積電和三星合作開發3nm晶片

高通近日宣布了一項引人注目的計劃，計劃與台積電和三星在未來推出的3nm晶片開發中展開合作。儘管正式推出計劃還需一年時間，但設計和組裝工作將提前進行。此舉使得高通將合作夥伴從僅有台積電擴展至三星，引起了業界的廣泛關注

#據了解，三星之前曾與高通有業務合作關係，但後來兩者的合作關係中斷。然而，高通即將推出的3nm晶片有可能重新點燃這項合作。儘管這一舉動可能令人意外，但在科技領域，不同製造商之間的合作並不罕見。這種合作的原因有很多，包括3nm製程的性能提升和生產成本的降低等

#根據郭明錤的最新分析，揭示了高通合作計劃背後的邏輯，報告也指出高通正在測試採用三星3nm GAA技術的新晶片，相較於三星的4nm晶片，有了明顯的改進。考慮到三星在4nm製程上的進步，高通有可能再次選擇與他們合作

不僅如此，為了降低3nm晶片的生產成本，高通可能需要尋求新的解決方案。雖然有傳言指出台積電的下一代3nm製程可能更加成本效益，但為了確保降低開發成本，高通可能會採取多元採購策略，從而不僅從台積電，還從三星採購晶片。這種做法有助於高通應對不斷下降的智慧型手機市場需求。

綜上所述，高通的新舉動可能會在未來的半導體市場中引發重要影響。雖然目前尚未有正式的官方聲明，但從種種跡象來看，高通與台積電和三星的合作計畫正在加速推進。隨著時間推移，關於這項合作的更多細節將會逐漸揭曉。

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