高通驍龍8 Gen 4：揭秘全新旗艦晶片的計畫！

據可靠消息人士郭明錤透露，高通已經與台積電以及三星就驍龍 8 Gen 4 晶片的製造達成協議，這一消息引起了廣泛關注。高通正在積極推進驍龍8 Gen 4 的研發與生產計畫

根據訊息，高通計畫在2024年推出驍龍8 Gen 4晶片作為旗艦處理器，以提供用戶更強大的性能和功能體驗。然而，在選擇過程技術方面，高通做出了一些特殊決策。儘管台積電已準備好推出3nm工藝，但由於其產能主要服務蘋果，高通決定繼續使用4nm製程製造驍龍 8 Gen 4晶片。相較之下，三星選擇了更先進的GAA架構，這可能會在製程性能和效能方面與台積電的傳統FinFET電晶體架構有所不同

有關製造合作夥伴的問題，高通分別與台積電和三星展開合作，以確保驍龍8 Gen 4晶片的順利生產。根據郭明錤的爆料，台積電將負責生產普通版本的晶片，而三星將負責生產專為Galaxy系列手機定制的版本。這種分工合作模式或將為高通提供更多的靈活性和多樣性，以滿足不同手機廠商的需求。

由於在與三星的合作中遇到了一些困難，例如處理器過熱和製造品質等問題，高通決定將訂單從三星轉移到台積電，以獲得更高的製造品質和性能。這項措施也導致了高通合作模式的一些變化

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