窄邊框面板助力小米14：華星創新設計提升視覺體驗

6月16日消息，高通的最新一代处理器骁龙8 Gen3平台正在迅速推进，并取得了显著进展。消息透露，小米将成为首家发布搭载高通骁龙8 Gen3芯片的手机厂商，并计划提前发布其旗舰手机小米14。

小米14将不仅仅是一款搭载高性能芯片的手机，它还将引入华星最新款的极窄边框面板技术。根据华星的介绍，该面板的边框宽度仅为1毫米，相较于小米13的1.61毫米、iPhone 14的2.4毫米和iPhone 14 Pro的2.15毫米，明显更窄。

这款面板采用了全新的电路结构设计，通过将Fanout走线转移到AA显示区内部，成功节省了下边框所需的fanout布线空间，使得面板下边框相较于现有产品缩窄了至少20%。此外，华星还通过像素内的创新走线设计，在AA发光区实现了电源VSS信号的网状分布，从而降低了传输电源信号时的金属阻值。根据数据显示，采用窄边框技术的面板在不增加边框宽度的情况下，可降低大约8％的发光功耗。

华星还开发了FIAA Slim设计方案，该方案可有效减少搭载窄边框技术面板的制造工序，提高生产效率。预计小米14将成为首个采用华星极窄边框直屏的手机，预计最快将于11月份正式登场。

小米14作为一款搭载高通骁龙8 Gen3处理器和华星极窄边框面板的旗舰手机，势必将带来出色的性能和引人注目的外观设计。这也将为消费者提供更多选择，并推动智能手机领域的竞争和创新。敬请期待小米14的发布。

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